#1464184
EAN: 6971806512575
€29.40 με ΦΠΑ 24%
Η Relife RL-039 Adhesive Removal Solution είναι ένα εξειδικευμένο υγρό αφαίρεσης κόλλας, ιδανικό για την αφαίρεση εποξειδικών κόλλων από BGA (Ball Grid Array) και IC (Integrated Circuit) τσιπ σε πλακέτες κινητών τηλεφώνων. Με την προηγμένη οικολογική του σύνθεση, το προϊόν αυτό διαλύει γρήγορα και αποτελεσματικά τις σκληρές κόλλες, χωρίς να προκαλεί ζημιά στα κυκλώματα ή τα εξαρτήματα της συσκευής σας.
Η χρήση του είναι απλή: ανακινήστε καλά το μπουκάλι πριν από κάθε χρήση. Με τη βοήθεια μιας πιπέτας, εφαρμόστε την κατάλληλη ποσότητα του υγρού στην περιοχή της κόλλας που επιθυμείτε να αφαιρεθεί. Αφήστε το υγρό να δράσει για 5-10 λεπτά, ώστε να μαλακώσει η κόλλα, και στη συνέχεια χρησιμοποιήστε ένα ειδικό εργαλείο για να την αφαιρέσετε προσεκτικά. Μετά την αφαίρεση, καθαρίστε την περιοχή με νερό για να απομακρύνετε τυχόν υπολείμματα.
Σημειώστε ότι το Relife RL-039 είναι ασθενώς όξινο και περιέχει πίεση αέρα στο μπουκάλι. Ανοίξτε το καπάκι με προσοχή και αποφύγετε την επαφή με τα μάτια ή το δέρμα. Σε περίπτωση επαφής, ξεπλύνετε αμέσως με άφθονο νερό. Αποθηκεύστε το προϊόν σε καλά αεριζόμενο και δροσερό μέρος, μακριά από το άμεσο ηλιακό φως, και κρατήστε το μακριά από παιδιά. Το προϊόν είναι μη εύφλεκτο και προορίζεται για χρήση από επαγγελματίες.
Επιλέγοντας το Relife RL-039 Adhesive Removal Solution, εξασφαλίζετε μια ασφαλή και αποτελεσματική λύση για την αφαίρεση κόλλας από BGA και IC τσιπ, διατηρώντας την ακεραιότητα των ηλεκτρονικών σας συσκευών.
